Производственный центр
Серийно изготавливает разрабатываемые ЭКБ. Область аккредитации производственного центра:
Классы и типы изделий:
- 1. Микросхемы интегральные:
- 1.1. КМОП ПЛИС.
- 1.2. Логические ИС.
- 1.3. Интерфейсные ИС.
- 1.4. Высоковольтные ИС драйверов.
- 2. Полупроводниковые приборы:
- 2.1. Полевые транзисторы средней и большой мощности.
- 2.2. Диоды Шотки.
- 2.3. Ультрабыстрые диоды.
- 2.4. Биполярные транзисторы с изолированным затвором.
Производственный центр осуществляет сборочные и отбраковочные операции в рамках полного технологического маршрута изготовления изделий, в том числе:
- 1. Разделение пластин до D=200 мм на кристаллы методом дисковой резки алмазными кругами.
- 2. Посадка кристалла в корпус наклеиванием на токопроводящий и непроводящий клей.
- 3. Разварка кристалла в корпус СБИС с количеством выводов 256 и более на автомате ультразвукового присоединения выводов.
- 4. Герметизация изделий шовно-роликовой сваркой в инертной контролируемой среде.
- 5. Отбраковочные операции (термоциклирование, электротермотренировка, контроль герметичности во всем диапазоне течей).
Возможно также проведение сборки бескорпусных ИМС с присоединением к кристаллу золотых выводов диаметром 30-50 мкм.